微电子芯片大规模使用在高速光路里面，和成熟的CMOS供应链在光电子行业里可能会产生一个光摩尔定律，这是电子芯片行业给光芯片行业带来的创新。”光梓信息联合创始人兼CEO史方说。
园区企业光梓信息科技（上海）有限公司（以下简称“光梓信息”），致力于研发和产业化具有完全自主知识产权的CMOS硅基高速低功耗光电子集成芯片，为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上具有极强竞争力的高性能核心产品，创造更大应用价值。
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乘势而上，抓住“芯”机遇
光通信行业迎来了一个最好的时代。在5G基站及与云计算等应用的驱动下，巨大的应用市场给光模块厂商提供了良好的发展条件。作为中国光电集成电路芯片领军企业之一，光梓信息在CMOS高速低功耗光电子芯片领域耕耘多年，研发和量产了具有多速率支持、集成数字监控和诊断功能、可调节输出幅度和预加重功能及调制电流等功能的多款长短距光通信芯片及3D TOF系列驱动芯片，满足客户降低成本和数据中心海量高速互连线缆的需求，夯实5G承载能力。
凭借在功耗、成本结构、数模混合集成度、基于芯片的AI识别算法等方面的独特优势，光梓信息结合CMOS和SiGe工艺的特性，先后推出1x25G VSCEL Driver/TIA +CDR等高速芯片和高性价比方案4X25G LDD、CDR及TIA等产品。其中，1x25G VSCEL Driver/TIA +CDR作为业内首款量产版纯CMOS芯片解决方案复用10G DFB激光器做25Gbps工业级数据传输，创新方式减少5G前传模块BOM成本，驱动传统10G DFB激光器实现25G传输，力助新基建高速发展。
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创新产品，开拓光通信行业应用场景
“光电子芯片和微电子芯片在光通信行业里扮演越来越重要的角色，光芯片和电芯片合理配套使用才能形成很好的产品。微电子芯片大规模使用在高速光路里面，和成熟的CMOS供应链在光电子行业里可能会产生一个光摩尔定律，这是电子芯片行业给光芯片行业带来的创新。”光梓信息联合创始人兼CEO史方说。
为此，光梓信息不断加强着与国际顶级芯片及模块企业的合作创新。今年9月，光梓信息联合MACOM、OE Solutions推出目标距离20-30km（光纤为9/125um SMF）的5G无线数据前传光模块方案，主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场。该方案封装形式为标准SFP28形式，满足SFF-8432协议和25G MSA协议（25Gbps ER/ERlite DWDM module），且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。相较于现有的20km方案，光梓信息5G无线数据前传光模块方案可在光口侧通过PAM调制方式降低系统带宽要求，用10G EML激光器来替代25G EML激光器，从而显著降低20-30km WDM方案的整体成本。
以追求卓越技术和产品为方针，光梓信息正帮助更多客户企业抢抓全球5G市场，为5G无线传输市场带来技术/经济双重价值。在3D传感相关消费电子行业、5G和光通讯数据传输市场、AR/MR等市场，光梓信息的多芯片系列拥有广阔应用前景。
此外，光梓信息还承担多项国家级重点研发计划，国家领军创新创业团队--高速光电集成芯片产业化示范基地，并获得上海张江科技创新百强企业等荣誉。在2020年“创客中国”上海赛区，光梓信息凭借5G移动终端射频前端芯片模组荣获二等奖。未来，光梓信息将持续加大产品技术研发投入力度，尤其在对接世界先进水平的高速率、高品质光电集成芯片产品上，为客户提供更加高效、专业技术和产品支持，推动我国5G通讯和智慧传感产业发展。
光梓信息于2015年8月入驻浦软孵化器，致力于研发和产业化高速低功耗光电子集成芯片，该类芯片主要应用于数据中心、5G传输、3D TOF智慧传感等领域。公司具有完全自主知识产权的CMOS硅基高速低功耗光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的科研单位和行业内的龙头企业，为快速增长的数据通讯和智慧传感市场提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的核心芯片及相关技术。
